在"十四五"规划纲要和2035远景目标纲要里，智能制造被多次提及。随着5G、大数据、人工智能等新一代信息技术与制造业的融合发展，电子产品更新换代越来越快，电子制造业向智能化转型的步伐风驰电掣。
作为一家为电子制造企业提供从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式服务平台，硬之城可谓伴随着众多科技企业成长的好伙伴。其不仅为数千家企业提供基于整体BOM的一站式柔性供应链解决方案，更将企业从复杂、繁琐的供应流程中解放出来，进而实现柔性供应链管理和交付一体化。
当凤凰网广东联系上硬之城创始人兼CEO李六七时，他刚见完一家做手持云台的客户，在中山返深的路途中，在线完成了这次访谈。
见证新硬件爆发，打造一站式供应链服务平台
听得见炮火，才能呼叫炮火。创业6年，李六七依然奔赴一线，也是在一线，他见证着电子制造产业的风火。
疫情后，以智能小家电、直播产品为代表的新硬件迎来爆发，加上中国电子制造产业的崛起，硬之城接到的需求比2019年增长接近100%。一方面增长超出预期，另一方面，疫情带来供应链的波动和衍生问题，让李六七感受到机遇与挑战的并存。
李六七表示，人工智能、云计算、物联网、大数据等新兴数字化技术，正在影响着电子制造的变革和发展方向。大量新硬件企业的生产需求，呈现“小批量、多批次、交期短”的特点，这意味着供应链必须更敏捷、更高效、更低成本。
“电子制造产业发展的核心是需要有一站式的供应链服务，来解决需求方、平台方和生产方的多方协同问题，通过柔性供应链、柔性生产，让整个产业的效率以更柔性、更高效、更敏捷的方式得到提升。”
成立至今，硬之城建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为基础，实现硬件从方案设计、元器件交付到生产制造的一站式服务，并且满足客户一套硬件样品起订的需求。李六七评估，硬之城将整个产品周期从2至3个月缩短至平均2周内，甚至一周。
目前，与硬之城合作的全球顶级芯片原厂和一级代理商已超2500家，接入3000万+SKU，覆盖95%主流品牌与产品。
品牌全新升级，开启协同智造时代
2020年，硬之城完成B2、B3两轮亿元级融资，进行了品牌体系全面升级，在新供应、新智造、新五年、文化与管理这四大方面提出了新的发展规划。2021年1月，硬之城将定位升级为电子产业供应链与智造平台，推出PCBA一站式智造服务。
李六七表示，硬之城将加大“AI产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM一站式供应链解决方案领先优势，提升产能协同能力，实现快速规模化。
在实现产能协同上，李六七提出了以“三化”，即标准化、数据化、智能化的理念。其产业流程与滴滴打车可以进行类比，通过对整个元器件供应链和生产制造进行数据化、智能化、标准化改造，每台私家车（每家工厂）的运营状况在后台一目了然，“智能派单”能把有余力的私家车（每家工厂）与客户的订单需求做更智能的匹配，帮助私家车主（企业）更高效、更敏捷地派单。
“真正的智能，是比你更了解你的家，比企业家更了解他们的工厂”，李六七说道，特别是以医疗、汽车、工业、消费品等为代表的未来行业，更需要把多样的生产加工需求，与工厂统一接入系统，由系统智能推荐贴片厂，从而打通产业链、提升整体工作效率。
接下来，在供应链领域，硬之城将继续深耕并规模化供应链服务，实现150%的数据增长；在智能制造领域，服务客户需求，沿着自营制造中心和协同制造两大板块继续发力、延展；在技术层面，硬之城继续围绕数据算法、系统体系加大投入，不断提升服务品质。
目前，硬之城加速成长，在李六七眼里，未来5年，硬之城或许会从一家电子产业供应链与智造平台，蜕变为一家以数据为驱动的科技公司，基于在行业中积累的大量数据，为10万家以上的B端企业客户，提供更多更具趋向性、协同性的高阶服务，与客户共同开启协同智造时代。
