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2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会即将启幕

发布时间:2018/12/5 17:54:02

 

  由中共西安市委、市政府主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日-11月11日在西安举办。

  此次大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,邀请诺贝尔奖得主、中科院知名科学家、国内外科技产业领袖、知名企业家、投资人发表主题演讲。大会将同期举办2018全球硬科技产业博览会、中国创新挑战赛、“一带一路”北斗产业创新发展高峰论坛等20余场次活动。

  突出“一带一路”主题 成立“丝路硬科技创新联盟”

  随着2017全球硬科技创新大会在西安的成功举办,硬科技已经成为西安一张靓丽的新名片。据了解,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛将于11月8日上午在西安曲江国际会议中心举行。与2017全球硬科技创新大会相比,本届大会更加突出“一带一路”主题,届时,将举行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式。

  “丝路硬科技创新联盟”由西安市硬科技产业发展服务中心与英国标准协会、Founders Space、青年国际科技人才发展研究院、西安中科创星科技孵化器等多家机构共同发起,联合多家科研单位、科技孵化器、科技媒体、海外团队、创投机构共同成立。

  联盟致力于发掘“一带一路”硬科技产业潜力,构建硬科技全产业生态网络,服务和扶持硬科技领域的创新创业,推动“一带一路”硬科技产业快速发展,打造全球最具影响力的硬科技创新创业生态圈。聚合改变世界的原力,为国家“一带一路”建设提供内陆核心经济腹地的支撑,形成硬科技开放共赢新格局。

  此外,大会开幕当天还将发布硬科技白皮书,并发布首批西安硬科技“八路军”智库科学家名单。

  设置硬科技专题展区 集中展现硬科技成果

  大会期间还将举办2018西安全球硬科技产业博览会。博览会拟定于11月8日-11月10日在西安曲江国际会展中心举办,展览面积达2万平方米。

  据了解,博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”(光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料)等展区,集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。邀请国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果进行展示,以创新的方式展示硬科技成果,增强观众参与和体验。

  其中,全球城市合作展吸引了来自英国、以色列、韩国等国家的创新农业科技公司、可穿戴设备公司、智慧城市网络公司等参与,将携带高科技新产品参展,呈现最具创新的技术和产品。

  航空主题展将突出航空硬科技、黑科技、科幻性,展品涵盖直升机、固定翼、无人机、航空新材料等领域产品,包括S76西科斯基直升机、天颖航空CTLS固定翼通航飞机、飞行模拟器等展品将参展。

  据悉,博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业,硬科技国内知名企业、独角兽企业,大型集团企业,中科院系统、国防科工系统,西安市各开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业,以及其他省市代表团、国外友好城市代表团等。

  系列分论坛和多场赛事同期举行 让硬科技深入人心

  据介绍,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将围绕“硬科技”八大领域,设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题,召开多场分论坛。各分论坛将产业和资本相结合,推动科技转化为现实生产力,实现市场化、资本化、产业化之路。

  同时,大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛(西安)”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”、“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事,让与会者体验硬科技竞赛的激情。

  2017全球硬科技创新大会的成功举办,打响了西安的硬科技品牌,“硬科技之都”形象深入人心。目前,西安市正在推进全面创新改革试验,加速释放科技创新活力。数据显示,截至目前,西安市有国家级高新技术企业1839家,并实现独角兽企业零的突破,科技小巨人企业达到1355家。2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会的举办,将进一步推进西安硬科技创新进程,助力西安经济发展。

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